微波等离子去胶机-CYW-PA10

包括但不限于以下应用场景

● 晶圆光刻胶批量去除

● 晶圆批量等离子清洗、活化

● 晶圆批量打底膜、去残胶

● 样品碎片研发

● 适用于所有晶圆材质的等离子去胶

CYW-PA10 被设计为可用于生产和研发的低压等离子体系统。产品为工业桌面型设备，可用于批量晶圆去胶和活化应用。集成的 10.4 寸触摸屏控制器可作为过程观测和参数设置、存储的交互终端。其设备综合性能已经达到同等欧美进口设备水平。

 国际顶尖技术团队，专注先进微波等离子技术 自主 研发 ！

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