微波等离子去胶机-CYW-PA20

包括但不限于以下应用场景

● 晶圆 AZ系列、PI、SU－8等正负光刻胶去除

● 晶圆键合前的等离子清洗

● 晶圆打底膜的应用

● MEMS稀释层的释放

● 适用于所有晶圆材质的等离子去胶

CYW-PA20作为低压微波等离子去胶机，它被作为干法去胶工艺设备广泛应用于半导体制造工艺中；能替代湿法去胶或者湿法显影后去除残胶，打底膜；也能用于晶圆匀胶，镀膜前晶圆预处理；对于 MEMS芯片牺牲层释放或者MicroLED巨量转移制程；设备适合研发和小批生产。 

微波等离子可以提供更加高效、安全的材料表面处理工艺，我们愿意根据客户的需求提供先进的设备和可靠解决方案。 

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