微型TEC陶瓷镀金致冷芯片
作者: | 发布时间: 2019-02-12 | 次浏览
特点
●无运动部件、无噪声运行、固态稳定结构 ●集成芯片设计、体积小、重量轻
●无环境污染、符合 RoHS标准 ●反应速度快、精密温度控制
●可实现加热和致冷 ●高性能、高可靠性
应用;
● 民用消费品 ● 通讯领域 ● 汽车领域
● 电子工业领域 ● 航空航天领域 ● 生物和医学领域
Micro TEC Modules 规格