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微型TEC陶瓷镀金致冷芯片

作者: | 发布时间: 2019-02-12 | 次浏览

这是一款由高性能N半导体热电元件和P半导体热电元件,由陶瓷镀金线路其相连接的多对电极串联制作而的单级致冷器件,如果您需要更高要求我们可以按照您的特殊要求为您单独设计和制造定制的器件。



特点                                                                                                                                     
●无运动部件、无噪声运行、固态稳定结构          ●集成芯片设计、体积小、重量轻             

●无环境污染、符合 RoHS标准                            ●反应速度快、精密温度控制

●可实现加热和致冷                                              ●高性能、高可靠性


应用;

● 民用消费品            ● 通讯领域                 ● 汽车领域        

● 电子工业领域        ● 航空航天领域          ● 生物和医学领域




                                 Micro TEC Modules 规格

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